| Item type |
共通(1) |
| 公開日 |
2022-12-27 |
| タイトル |
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タイトル |
Fabrication of high-quality GaAs/diamond heterointerface for thermal management applications |
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言語 |
en |
| 作成者 |
梁, 剣波
中村, 祐志
| en |
Nakamura, Yuji
Osaka City University
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| ja-Kana |
ナカムラ, ユウジ
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| ja |
中村, 祐志
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Search repository
詹, 天卓
大野, 裕
清水, 康雄
Katayama, Kazu
渡邉, 孝信
吉田, 秀人
永井, 康介
Wang, Hongxing
嘉数, 誠
重川, 直輝
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| 権利情報 |
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言語 |
ja |
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権利情報Resource |
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ |
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権利情報 |
クリエイティブ・コモンズ 表示 - 非営利 - 改変禁止 4.0 国際 |
| 権利情報 |
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言語 |
en |
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権利情報Resource |
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ |
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権利情報 |
Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivs 4.0 International |
| 権利情報 |
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言語 |
en |
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権利情報 |
© 2020 Elsevier B.V. This is the accepted manuscript version. The article has been published in final form at https://doi.org/10.1016/j.diamond.2020.108207 |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
GaAs |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
diamond bonding interface |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Interfacial structure |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Heterointerface Direct bonding |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Power devices |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Heat sink |
| 内容記述 |
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内容記述タイプ |
Abstract |
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内容記述 |
The direct integrating of GaAs and diamond is achieved at room temperature via a surface activated bonding method. An ultrathin crystal defect layer composed of GaAs and diamond was formed at the bonding interface. The thickness of the GaAs and diamond crystal defect layers was determined to be 0.4 and 1.6 nm, respectively. After ...... |
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言語 |
en |
| 出版者 |
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出版者 |
Elsevier |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
eng |
| 記事種別等 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
Research article |
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言語 |
en |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
journal article |
| 出版タイプ |
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出版タイプ |
AO |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce |
| 識別子 |
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識別子 |
https://doi.org/10.1016/j.diamond.2020.108207 |
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識別子タイプ |
DOI |
| 関連情報 |
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関連タイプ |
isVersionOf |
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識別子タイプ |
DOI |
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関連識別子 |
https://doi.org/10.1016/j.diamond.2020.108207 |
| 関連情報 |
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識別子タイプ |
NCID |
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関連識別子 |
AA11525373 |
| 書誌情報 |
en : Diamond and Related Materials
巻 111,
p. 108207,
発行日 2021-01
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| 収録物識別子 |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
0925-9635 |
本文 (1.5 MB)
