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  1. コンテンツタイプ
  2. 学術雑誌論文 / Journal Article

Realization of direct bonding of single crystal diamond and Si substrates

https://ocu-omu.repo.nii.ac.jp/records/2019635
https://ocu-omu.repo.nii.ac.jp/records/2019635
62a3f9d0-b90a-4d3d-9bc5-fb87a6cf56c3
名前 / ファイル ライセンス アクション
10773118-110-11-111603.pdf 本文 (1.1 MB)
Item type 共通(1)
公開日 2018-04-03
タイトル
タイトル Realization of direct bonding of single crystal diamond and Si substrates
言語 en
作成者 梁, 剣波

× 梁, 剣波

en Liang, Jianbo
Osaka City University

ja-Kana リョウ, ケンボ

ja 梁, 剣波

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桝谷, 聡

× 桝谷, 聡

ORCID 0000-0001-8707-8561

en Masuya, Satoshi
Saga University

ja-Kana マスヤ, サトシ

ja 桝谷, 聡

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嘉数, 誠

× 嘉数, 誠

KAKEN2 1000050393731
ORCID 0000-0002-0881-9454

en Kasu, Makoto
Saga University

ja-Kana カス, マコト

ja 嘉数, 誠

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重川, 直輝

× 重川, 直輝

KAKEN2 1000060583698
ORCID 0000-0001-7454-8640

en Shigekawa, Naoteru
Osaka City University

ja-Kana シゲカワ, ナオテル

ja 重川, 直輝

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権利情報
言語 en
権利情報 This article may be downloaded for personal use only. Any other use requires prior permission of the author and AIP Publishing. To link to LIANG J et al.., Appl. Phys. Lett. 110, 111603(2017). The URL is: http://doi.org/10.1063/1.4978666
内容記述
内容記述タイプ Abstract
内容記述 Diamond/Si junctions have been achieved by surface activated bonding method without any chemical and heating treatments. Bonded interfaces were obtained that were free from voids and mechanical cracks. Observations by using transmission electron microscopy indicated that an amorphous layer with a thickness of ~20nm across the bonded interface was formed, and no structural defects were observed at the interface....
言語 en
内容記述
内容記述タイプ Other
内容記述 This work was supported by the Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research (16K13676) of the Ministry of Education, Culture, Sports, Science, and Technology (MEXT), Japan.
言語 en
出版者
出版者 AIP Publishing
言語 en
言語
言語 eng
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
識別子
識別子 https://doi.org/10.1063/1.4978666
識別子タイプ DOI
関連情報
識別子タイプ NCID
関連識別子 AA11868096
書誌情報 en : Applied Physics Letters

巻 110, 号 11, p. 111603, 発行日 2017-03
収録物識別子
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 1077-3118
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Ver.1 2024-10-31 00:51:38.575185
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