ログイン
言語:

WEKO3

  • トップ
  • ランキング
To
lat lon distance
To

Field does not validate



インデックスリンク

インデックスツリー

メールアドレスを入力してください。

WEKO

One fine body…

WEKO

One fine body…

アイテム

  1. コンテンツタイプ
  2. 学術雑誌論文 / Journal Article

Annealing effect of surface-activated bonded diamond/Si interface

https://ocu-omu.repo.nii.ac.jp/records/2019804
https://ocu-omu.repo.nii.ac.jp/records/2019804
3c4e3b8b-baaf-4c19-affe-e75dbea78a36
名前 / ファイル ライセンス アクション
09259635-93-187.pdf 本文 (1.1 MB)
Item type 共通(1)
公開日 2021-04-01
タイトル
タイトル Annealing effect of surface-activated bonded diamond/Si interface
言語 en
作成者 梁, 剣波

× 梁, 剣波

KAKEN2 1000080757013
ORCID 0000-0001-5320-6377

en Liang, Jianbo
Osaka City University

ja-Kana リョウ, ケンボ

ja 梁, 剣波

Search repository
Zhou, Yan

× Zhou, Yan

ORCID 0000-0001-6470-6991

en Zhou, Yan
University of Bristol

Search repository
桝谷, 聡

× 桝谷, 聡

ORCID 0000-0001-8707-8561

en Masuya, Satoshi
Saga University

ja-Kana マスヤ, サトシ

ja 桝谷, 聡

Search repository
Gucmann, Filip

× Gucmann, Filip

ORCID 0000-0003-2518-905X

en Gucmann, Filip
University of Bristol

Search repository
Singh, Manikant

× Singh, Manikant

ORCID 0000-0003-4917-6579

en Singh, Manikant
University of Bristol

Search repository
Pomeroy, James

× Pomeroy, James

ORCID 0000-0003-3443-8759

en Pomeroy, James
University of Bristol

Search repository
金, 聖祐

× 金, 聖祐

en Kim, Seongwoo
Adamant Namiki Precision Jewel Co., Ltd.

ja 金, 聖祐

Search repository
Kuball, Martin

× Kuball, Martin

ORCID 0000-0003-3070-1070

en Kuball, Martin
University of Bristol

Search repository
嘉数, 誠

× 嘉数, 誠

KAKEN2 1000050393731
ORCID 0000-0002-0881-9454

en Kasu, Makoto
Saga University

ja-Kana カス, マコト

ja 嘉数, 誠

Search repository
重川, 直輝

× 重川, 直輝

KAKEN2 1000060583698
ORCID 0000-0001-7454-8640

en Shigekawa, Naoteru
Osaka City University

ja-Kana シゲカワ, ナオテル

ja 重川, 直輝

Search repository
権利情報
言語 ja
権利情報Resource https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
権利情報 クリエイティブ・コモンズ 表示 - 非営利 - 改変禁止 4.0 国際
権利情報
言語 en
権利情報Resource https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
権利情報 Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivs 4.0 International
権利情報
言語 en
権利情報 © 2019 Elsevier B.V. This is the accepted manuscript version. The article has been published in final form at https://doi.org/10.1016/j.diamond.2019.02.015.
主題
言語 en
主題Scheme Other
主題 Direct bonding of diamond and Si
主題
言語 en
主題Scheme Other
主題 Bonding interface
主題
言語 en
主題Scheme Other
主題 Residual stress
主題
言語 en
主題Scheme Other
主題 Surface activated bonding
主題
言語 en
主題Scheme Other
主題 Interfacial structure
内容記述
内容記述タイプ Abstract
内容記述 From transmission electron microscope (TEM) observation, a 25nm thick amorphous layer was confirmed at the diamond/Si bonding interface without annealing, the amorphous layer thickness decreased with the annealing temperature. No cracking even in nanometer scale occurred even after high-temperature annealing at 800℃. From in-situ micro-Raman monitoring, the compressed stress was observed in the Si of the bonding interface without annealing with respect to the bonding Si substrate....
言語 en
内容記述
内容記述タイプ Other
内容記述 This study was supported partly by Hirose International Scholarship Foundation and the Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research (16K13676) of the Ministry of Education, Culture, Sports, Science, and Technology (MEXT), Japan. Bristol acknowledges partial financial support from the EPSRC Programme Grant GaN-DaME (EP/P00945X/1).
言語 en
出版者
出版者 Elsevier
言語 en
言語
言語 eng
記事種別等
内容記述タイプ Other
内容記述 Research article
言語 en
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
出版タイプ
出版タイプ AO
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
識別子
識別子 https://doi.org/10.1016/j.diamond.2019.02.015
識別子タイプ DOI
関連情報
関連タイプ isVersionOf
識別子タイプ DOI
関連識別子 https://doi.org/10.1016/j.diamond.2019.02.015
関連情報
識別子タイプ NCID
関連識別子 AA11525373
書誌情報 en : Diamond and Related Materials

巻 93, p. 187-192, 発行日 2019-03
収録物識別子
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 0925-9635
戻る
0
views
See details
Views

Versions

Ver.1 2024-10-31 01:14:59.119446
Show All versions

Share

Mendeley Twitter Facebook Print Addthis

Cite as

エクスポート

OAI-PMH
  • OAI-PMH JPCOAR 2.0
  • OAI-PMH JPCOAR 1.0
  • OAI-PMH DublinCore
  • OAI-PMH DDI
Other Formats
  • JSON
  • BIBTEX

Confirm


Powered by WEKO3


Powered by WEKO3