| Item type |
共通(1) |
| 公開日 |
2021-02-27 |
| タイトル |
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タイトル |
Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management |
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言語 |
en |
| 作成者 |
梁, 剣波
大野, 裕
山下, 雄一郎
清水, 康雄
Kanda, Shinji
神内, 直人
金, 聖祐
小山, 浩司
| en |
Koyama, Koji
Adamant Namiki Precision Jewel. Co., Ltd
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| ja-Kana |
コヤマ, コウジ
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| ja |
小山, 浩司
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Search repository
永井, 康介
嘉数, 誠
重川, 直輝
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| 権利情報 |
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言語 |
en |
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権利情報 |
This document is the Accepted Manuscript version of a Published Work that appeared in final form in ACS Applied Nano Materials, copyright © American Chemical Society after peer review and technical editing by the publisher. To access the final edited and published work see https://doi.org/10.1021/acsanm.9b02558. |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Cu |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
diamond direct bonding |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
thermal boundary resistance |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
interfacial microstructure |
| 主題 |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
thermal conductivity |
| 内容記述 |
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内容記述タイプ |
Abstract |
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内容記述 |
The microstructures of Cu/diamond interfaces prepared by surface-activated bonding at room temperature are examined by cross-sectional scanning transmission electron microscopy (STEM). A crystalline defect layer composed of Cu and diamond with a thickness of approximately 4.5 nm is formed at the as-bonded interface, which is introduced by irradiation with an Ar beam during the bonding process.... |
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言語 |
en |
| 出版者 |
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出版者 |
ACS Publications |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
eng |
| 記事種別等 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
ARTICLE |
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言語 |
en |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
journal article |
| 出版タイプ |
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出版タイプ |
AO |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce |
| 識別子 |
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識別子 |
https://doi.org/10.1021/acsanm.9b02558 |
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識別子タイプ |
DOI |
| 関連情報 |
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関連タイプ |
isVersionOf |
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識別子タイプ |
DOI |
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関連識別子 |
https://doi.org/10.1021/acsanm.9b02558 |
| 書誌情報 |
en : ACS Applied Nano Materials
巻 3,
号 3,
p. 2455-2462,
発行日 2020-02-25
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| 収録物識別子 |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
2574-0970 |
本文 (1.6 MB)
